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多層印制線路板沉金工藝控制簡(jiǎn)述
發(fā)表時(shí)間:2013-08-27 17:50:27

多層印制線路板沉金工藝控制簡(jiǎn)述

一、 工藝簡(jiǎn)介
    沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€(gè)階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗,烘干)。
二、 前處理
    沉金前處理一般有以下幾個(gè)步驟:除油(30%AD-482),微蝕(60g/InaPS,2%H2SO4),活化(10%Act-354-2),后浸(1%H2S04)。以除去銅面氧化物,并在銅面沉鈀,以作沉鎳活化中心。其中某個(gè)環(huán)節(jié)處理不好,將會(huì)影響隨后的沉鎳和沉金,并導(dǎo)致批量性的報(bào)廢。生產(chǎn)過(guò)程中,各種藥水必須定期分析和補(bǔ)加,控制在要求范圍內(nèi)。較重要的比如:微蝕速率應(yīng)控制在“25U—40U”,活化藥水銅含量大于800PPM時(shí)必須開(kāi)新缸,藥水缸的清潔保養(yǎng)對(duì)聯(lián)PCB的品質(zhì)影響也較大,除油缸,微蝕缸,后浸缸應(yīng)每周換缸,各水洗缸也應(yīng)每周清洗。
三、 沉鎳
     沉鎳藥水的主要成分為Ni2+(5.1-5.8g/1)和還原劑次磷酸鈉(25-30g/1)以及穩(wěn)定劑,由于化學(xué)鎳對(duì)藥水成分范圍要求比較嚴(yán)格,在生產(chǎn)過(guò)程中必須每班分析化驗(yàn)兩次,并依生產(chǎn)板的裸銅面積或經(jīng)驗(yàn)補(bǔ)加Ni2還原劑,補(bǔ)加料時(shí),
    應(yīng)遵循少量,分散多次補(bǔ)料的原則,以防止局部鍍液反應(yīng)劇烈,導(dǎo)致鍍液加速老化,PH值,鍍液溫度對(duì)鎳厚影響比較大,鎳藥水溫度抄襲控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7,鎳缸 不生產(chǎn)時(shí),應(yīng)將鎳缸溫度降低*70℃左右,以減緩鍍液老化,化學(xué)鎳鍍液對(duì)雜質(zhì)比較敏感,很多化學(xué)成分對(duì)化學(xué)鎳有害,可分為以下幾類:抑制劑:包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔點(diǎn)的重金屬),
    有機(jī)雜質(zhì)包括S2,硝酸及陰離子潤(rùn)濕劑。所有這些物質(zhì)都會(huì)降低活性,導(dǎo)致化學(xué)鍍速度降低并漏鍍,嚴(yán)懲時(shí),會(huì)導(dǎo)致化學(xué)鍍鎳工藝完全停止。
    有機(jī)雜質(zhì):包括:除以上所提到的有機(jī)的穩(wěn)定劑以外,還有塑料劑以及來(lái)自于設(shè)備和焊錫的雜質(zhì)。盡管可通過(guò)連續(xù)鍍清除一部分雜質(zhì),但不能完全清除。
    不穩(wěn)定劑:包括Pd和少量的銅,這兩種成分造在化學(xué)鎳不穩(wěn)定,使鍍層粗糙,而且過(guò)多地鍍?cè)诓郾诩凹訜崞魃稀9腆w雜質(zhì):包括硫酸鈣或磷酸鈣及其它不溶性物質(zhì)沉入或帶入溶液。過(guò)濾可清除固體顆粒。
    總之:在生產(chǎn)過(guò)程中要采取有效措施減少此類雜質(zhì)混入鍍液。
四、沉金
    沉金過(guò)程是一種浸金工藝,沉金缸的主要成分;Au(1.5-3.5g/l),結(jié)合劑為(Ec0.06-0.16mol/L),能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪,使得鍍層平滑,結(jié)晶細(xì)致,鍍液PH值一般在4-5之間,控制溫度為85℃-90℃。
五、后處理
    沉金后處理也是一個(gè)重要環(huán)節(jié),對(duì)印制線路板來(lái)說(shuō),一般包括:廢金水洗,DI水洗,烘干等步驟,有條件的話可以用水平洗板積對(duì)沉金板進(jìn)行進(jìn)一步洗板,烘干。水平面洗板機(jī)可按藥水洗(硫酸10%,雙氧水30g/L),高壓DI水洗(30~50PSI),DI水洗,吹干,烘干順序設(shè)置流程,以徹底除去印制線路板孔內(nèi)及表面藥水和水漬,而得到鍍層均勻,光亮度好的沉金板。
 
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